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07-21
2025
一、產業鏈全景圖集成電路(IC)產業鏈由上、中、下游三部分組成。上游主要為原材料、生產設備、設計,包...
天微電子課堂 | 「芯」事關係:集成電路行業嘅產量、需求同埋中國大陸版圖
07-16
2025
半導體封裝界,為咗追上「超越摩爾定律」(More Than Moore)嘅潮流,2.5D同3D封裝已...
天微電子課堂 | 從矽到玻璃:先進封裝技術嘅「材質革命」同未來挑戰
07-11
2025
MOSFET(金屬氧化物半導體場效應電晶體,俗稱MOS管)在控制器電路中扮演重要角色,其工作狀態包括...
天微電子課堂 | MOS管點解燒?原理、損耗、選型攻略
07-07
2025
先進封裝 (AP) 係指將集成電路 (IC) 進行封裝,從而提升效能嘅各種創新技術。相較於傳統封裝,...
天微電子課堂 | 先進封裝解碼:升級半導體效能