根據TrendForce集邦諮詢的最新調研，2024年第四季度全球晶圓代工產業展現出了明顯的兩極分化趨勢。先進制程領域受益於AI伺服器等新興應用的增長以及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺的備貨週期延長，推動了高價晶圓的出貨量增加，有效緩解了成熟制程需求放緩帶來的壓力。在此背景下，全球前十大晶圓代工廠商的總營收實現了近10%的季度增長，達到384.8億美元的新高。

TrendForce指出，國際形勢的變化對晶圓代工產業產生了深遠影響。為了應對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季度的急單投片情況延續至了2025年第一季度。同時，中國自去年下半年推出的以舊換新補貼政策，也促使上游客戶提前拉貨和庫存回補。此外，市場對TSMC（臺積電）的AI相關晶片和先進封裝需求持續強勁，使得即便在傳統淡季的第一季度，晶圓代工營收也僅會略有下滑。

在具體廠商方面，TSMC憑藉智能手機和HPC新品出貨動能的延續，晶圓出貨量實現季度增長，營收攀升至268.5億美元，以67%的市場份額穩居行業第一。Samsung（三星）則因先進制程新進客戶投片帶來的收入難以完全彌補主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微降1.4%，至32.6億美元，市占率為8.1%。

SMIC（中芯國際）在2024年第四季度受到客戶庫存調節的影響，晶圓出貨量減少，但得益於十二英寸新增產能的開出和產品組合的優化，營收仍實現了1.7%的季度增長，達到22億美元，市占率5.5%，位居第三。UMC（聯電）因客戶提前備貨，產能利用率和出貨情況均超預期，營收僅微降0.3%，至18.7億美元，排名第四。而GlobalFoundries（格芯）的晶圓出貨量同樣實現季度增長，部分抵消了ASP的微幅下滑，營收較前一季度增長5.2%，達到18.3億美元，位列第五。