電氣保護:

(1) 靜電放電保護（ESD 保護）：使用 ESD 保護器件，以吸收和分散來自靜電放電的能量，保護晶片免受 ESD 損害。

(2) 抗浪湧過流保護（TVS保護）：使用TVS保護器件，使電路或晶片免受電源或靜電等引發 的電路浪湧過流的損害。

(3) 過流保護：使用保險絲、熔絲、 電流限制器等裝置，限制電氣回路中電流在安全範圍 內，避免晶片過流損壞。

(4) 過壓保護：使用過壓保護器件，限制晶片在電壓過高時受到損害。

(5) 反向極性保護：使用二極體或反向極性保護電路，防止晶片受到反向極性連接帶來的損害。

(6) 溫度保護： 使用溫度感測器和保護電路，監測晶片溫度，避免過熱導致損壞。

ESD元器件

熱保護

(1)散熱設計：採用散熱片、散熱器、風扇等散熱裝置，有效降低晶片溫度，避免過熱損壞。

(2)溫度控制：使用溫度感測器和回饋控制電路，即時監測和調節晶片溫度，保持在安全範圍內。

機械保護

(1)晶片封裝：採用合適的封裝方式，將晶片密封在保護性外殼中，防止機械撞擊或污染損壞晶片。

(2)防護外殼：在晶片周圍增加保護性外殼或支架，提供額外的機械保護。

環境保護

(1)防塵防潮：使用密封或防塵、防潮塗層，防止灰塵、濕氣等進入晶片內部導致損壞。

(2)防腐蝕：在惡劣的環境下使用防腐蝕措施，避免腐蝕性物質損壞晶片。

軟體保護

(1)異常處理：在晶片的軟體層面，設置異常處理機制，對異常情況進行處理和保護，避免系統崩潰或損壞。

(2)安全認證：使用加密技術、訪問控制和安全認證，保護晶片免受未經授權的訪問和攻擊。